Bruker DektakXT 探針式表面輪廓儀（臺階儀）

　　(一)、概述

　　布魯克DektakXT （探針式表面輪廓儀）設計創新，實現了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性<5?。這一里程碑式的產品源自于Dektak系列占據業界領先地位長達四十年的優異表面測量技術。實現了納米尺度的表面輪廓測量，在微電子、半導體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫療、科學研究和材料科學領域大顯身手。

Bruker DektakXT 探針式表面輪廓儀臺階儀

　　臺階高度重復性優于5埃（<5 ?）

　　· 單拱龍門式設計實現了突破性的掃描穩定性

　　· 先進的”智能化電子器件”實現了低噪聲的新標桿

　　操作簡便，高效易用

　　· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

　　· 獨特的傳感器設計使得在單一平臺上即可實現超微力和較大的力測量

　　· 自對準的探針設計使用戶可以輕而易舉地更換探針

　　探針式輪廓儀的全球

　　· 性能，物超所值

　　· 完備的零配件為您優化或延伸機臺的多種應用提供保障

　　(二)、歷史：技術創新四十余年

　　過去四十年間，世界范圍內有上萬臺Dektak系列產品應用于各個領域，廣泛用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。它們以、可靠、高效等特性廣受贊譽。

　　(三)、性能：設計完美、性能

　　臺階儀性能優劣取決于以下三個方面：測試重復性、測試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實驗數據的質量和實驗操作的效率。DektakXT采用全新的儀器系統構造和優化的測量以及數據處理軟件來實現可靠、快速和簡單的樣品檢測，達到佳的儀器使用效果。

　　優異的測試重復性

　　l DektakXT?探針輪廓儀領先的設計保證了其優異的性能，測量重復性達到5埃以下。

　　l 使用單拱龍門式設計比之前的懸臂梁設計更堅固持久不易損壞，大大降低了周圍環境中聲音和震動噪聲對測試信號的影響。

　　l 布魯克完善了儀器的智能化電子器件，提高了工作性能的穩定性，降低了溫度變化對器件的影響；系統和環境噪音引起的測量誤差降低到小。

　　單拱門設計和智能化器件聯用， 獨特的傳感器設計使得在單一平臺

　　降低基座噪音，提高測試性能 可以實現超微力和正常測試

　　快捷的測試&數據分析速度

　　l 采用獨特高速的直接驅動掃描樣品臺，在不犧牲分辨率和基底噪聲水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時間。從而在保證掃描質量和重復性的前提下，將數據采集處理速度提高了40%。

　　l 采用具有64位數據并行處理的軟件Vision64，提高了大范圍3D形貌圖的處理速度。

　　l Vision64具備有效直觀的用戶界面，簡化了實驗操作設置，可以自動完成多掃描模式，使枯燥、繁雜的實驗工作變得快速簡潔。

　　采用64位數據采集及同步分析軟件Vision64 具備迅速便捷的換針方案，

　　提高數據采集和分析速度 提供各種規格針尖

　　簡便易行的操作系統

　　l 新穎的探針和部件自動對準裝置，避免了探針損傷。提高操作的簡便性。

　　l 提供各種標準探針和特制探針。

　　完善的數據采集和分析系統

　　l Vision64 軟件提供了實用簡潔的用戶界面，可視化使用流程，及各種參數自助設定等。

　　l 各種數據分析功能的操作簡便、快捷，使用者可以快速高效地進行分析。

　　 具備先進的3D形貌圖像掃描和分析模式

　　 (四)、應用

　　布魯克探針式表面輪廓儀歷經四十載，從傳統的二維表面粗糙度和臺階高度測量，到更高級的三維表面成像和薄膜應力測試，Dektak臺階儀適用面極廣，為用戶提供準確性高，重復性佳的測量結果。在教育、科研領域和半導體制程控制領域，Dektak廣泛用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。

　　薄膜監控

　　l 通過及時監測薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應力，實現有效工藝控制，可以提高生產良率，為客戶節省時間和費用。

　　l DektakXT易于設定、測量快捷，通過不同位置的多點自動測量可以晶片的薄膜厚度，測量精度可達納米級別。

　　l DektakXT 的測試性能，為工程師提供了準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以用來調節刻蝕和鍍膜工藝，提高產品的良率。

　　 混合電路的DektakXT 3D圖像 可以可靠測量厚度小于10nm的薄膜

　　表面粗糙度測量

　　l DektakXT可以快速測量材料的表面粗糙度，可以獲得材料的質量信息：比如晶體生產是否滿足要求，或手術植入體是否可以通過醫學審核允許使用。使用軟件中的數據庫功能，設定 合格/淘汰條件，質量人員可以輕松確定

　　微機電系統（MEMS）

　　l 市場上可以測量敏感材料1mm高垂直臺階的臺階儀，且測試重復性在埃米級別；

　　l 為微機電系統（MEMS）研究提供了可靠的關鍵尺寸測量手段，確保器件滿足要求；

　　l 具有超微力（NLite+）測量功能，可以保證在測量敏感材料時，輕觸材料表面而不破壞樣品表面，得到臺階高度以及表面粗糙度數據。

　　太陽能電池柵線分析

　　l 在太陽能領域，DektakXT作為測量單晶硅、對晶硅電池上主柵、銀線特征尺寸的設備。

　　l 測量柵線的高度、寬度。節約了貴金屬銀的使用量，同時保證了電池板的佳導電性。Version64的數據分析方法和自動操作能力使這一檢驗核實的過程通過特定設置后自動完成。

　　(五)、技術規格

　　測試技術

　　探針式表面輪廓測量技術（接觸模式）

　　測量范圍

　　二維表面輪廓測量

　　可選擇三維測量以及數據分析

　　樣品觀測

　　可選擇放大倍數，視場（FOV）范圍：1~4mm

　　探針傳感器

　　低慣性量傳感器 （LIS 3）

　　探針作用力

　　LIS 3 傳感器中 1~15mg

　　低作用力模式

　　N-Lite+ 低作用力 0.03~15mg

　　探針選項

　　探針曲率半徑 50nm~25um

　　高徑比針尖（HAR）10um×2um 和200um×20um ；也可以采用客戶定制針尖

　　樣品 X/Y 載物臺

　　手動 X/Y（4英寸）：100mm*100mm，可手動校平

　　自動 X/Y（6英寸）：150mm*150mm，可手動校平

　　樣品 R/? 載物臺

　　手動，360度連續旋轉

　　自動，360度連續旋轉

　　計算機系統

　　64位多核并行處理器，Windows? 7 系統；可選配23英寸平板顯示器

　　軟件

　　Version 64 操作分析軟件，應力測量軟件，懸臂偏轉測試軟件；

　　選配：縫合軟件；3D應力分析軟件；3D測量軟件

　　隔振系統

　　多種隔振方案可供選擇。

　　掃描長度范圍

　　55mm （~2英寸）

　　單詞掃描數據采集點

　　大120，000

　　大樣品厚度

　　50mm (2英寸)

　　大晶片尺寸

　　200mm (8英寸)

　　臺階高度重復性

　　<5?, 1sigma on 0.1μm step

　　垂直方向掃描范圍

　　1mm (0.039英寸.)

　　垂直方向分辨率

　　高分辨率可達 1? (在6.55um測量范圍內

　　輸入功率

　　100 – 240 VAC, 50 – 60Hz

　　溫度范圍

　　可以操作溫度為 20 ~ 25°C (68 ~ 77°F)

　　濕度范圍

　　≦80%，無凝結

　　系統尺寸和重量

　　455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5in. H);

　　34kg (75lbs.);

　　隔離罩：550mm L x 585mm W x 445mm H (21.6in. L x 23in. W x 17.5in. H);

　　5.0kg (11lbs.)